南茂是Memory及LCD Driver IC封裝測試領導廠商，在競爭激烈的半導體產業中，之所以有這樣的成績。晶圓生產事業部副總經理李永文首先表示，因為南茂始終專精於封裝測試，專注在Memory、Flash、LCDDriver三部分，在市場與產品的定位皆相當清楚，與其他同業有明顯地區隔，而且，南茂組織精神就是，要做，就做最好的。

李永文副總經理表示，速度是半導體產業致勝關鍵，產業變動快，技術開發的時程，甚至可以用”天”來衡量，南茂為產業後段封測廠，因此，如何自動、正確、即時回覆客戶產品資訊是非常重要的課題。

將RFID導入南茂的供應鏈流程中的創意人，晶圓工程處處長黃振芳說，RFID在國際間討論熱絡，每天看著測試流程的他，不時思考把RFID引進流程的可能做法，初期，黃處長完全沒有動用到部門以外的資源，靠自己小規模摸索，反覆試驗。

2006年黃振芳處長不但讓公司採納其創新想法，還向經濟部提出「晶圓測試即時共通資訊系統」計畫，且獲得補助。同年，也榮獲經濟部流程類產業創新獎。從評審委員的評語：該計畫建構晶圓設計、代工、測試及封裝之共通平台，具有原創性，且將RFID導入建置於封裝測試廠，改善IC供應鏈之資訊透明度，為世界首創。就知道這個計畫獲得極高的評價。

根據黃處長構想，將晶圓盒上貼上RFID晶片，透過RFID紀錄晶圓片的行蹤，來串連上中下游，解決目前供應鏈間資料無法串接傳遞的問題；並能夠藉此即時掌握物料製程管理，與供應鏈廠商產品進出時程及備料排程，及掌握測試生產即時狀況，縮短晶圓測試產業鏈生產製造週期，並促使成本降低。

除南茂外，黃處長表示，此計畫亦結合資策會資訊系統軟體專長、甲骨文中介平台及其合作伙伴IC設計大廠Cypress公司產品共同完成。

此計畫即將在今年五月結案，但已實質為南茂帶來效益，李副總分析，過去，必須等到晶圓測試完成才能提供客戶相關資訊，至少需等待120小時，現在，在測試過程中，RFID可隨時產出資訊，提供客戶做即時判斷，提升96%的效率。

未來，李副總希望，藉由目前RFID系統建置成功的經驗，能讓南茂更多的客戶也加入RFID的行列。屆時上游的晶圓代工廠只需在原有作業流程增加一個貼RFID標籤的動作，並且增加RFID讀取器以及軟體，即可以使用。但不可否認，目前RFID系統成本不低，對南茂而言，會是個新挑戰。

李副總認為，RFID提供南茂別於同業的差異化服務，尤其，半導體是相當成熟的產業，在原物料持續高漲、美元貶值下，競爭日益激烈，提供客戶更多的資訊作為營運判斷，提早管控成本，達到計畫生產的目的，即可贏在起跑點。

這是國際半導體產業第一個封測業導入RFID的應用標竿計畫，李永文副總經理最後說，若是順利完成，定可提升台灣半導體產業的國際競爭力。